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第一届5G新材料产业高峰论坛圆满结束
作者:客服No.0    发布于:2019-07-29 02:57:08    文字:【】【】【
摘要:5G商用元年,700行业精英蓄势待发

5G商用元年,行业蓄势待发

                                   ~~第一届5G新材料产业高峰论坛圆满结束

      2019年,5G时代正式拉开序幕,高频高速传输对材料的介电常数、介电损耗以及轻量化提出了更高的要求。在此背景下,2019年7月6日,《第一届5G新材料产业高峰论坛》在深圳市观澜格兰云天酒店成功举办,本次会议由艾邦高分子主办。


图 1 论坛现场
    本次会议汇聚了5G新材料产业链企业的专家、技术工程师以及知名企业代表,共聚一堂,共同探讨5G新材料的未来发展之路。会议共有18个议题,主要围绕5G新材料的发展趋势、工艺创新、应用需求等方面进行讨论,业内资深人士为我们做出了精彩的分享。
图2  嘉宾合影
与会专家分享分享了他们在5G材料方面的观点分享:
  • 联想研究院总监施金忠先生做了《5G智能终端对材料需求及趋势》的讲演。提出了智能手机市场趋缓,特别是今年智能手机市变化。别是5g毫米波材料所有的需求和特点,发展趋势。 
  • SABIC应用技术开发副高级研究员,房亚鹏博士《SABIC在第五代移动通信技术(5G)中的解决方案》SABIC公司针对5G市场需求所做的材料应用方案和产品准备。
  • 宝理技术中心高级技术经理,潘能升 介绍了《适用于5G通信的介电控制材料》
  • 深圳市沃特新材料股份有限公司,特种事业部总经理,钱洵先生给出了可定制LCP材料的《5G时代沃特LCP定制介电性能》介绍。
5G线路板材料论坛各厂家也给出了自己的看法和产品:
  • 广东生益科技股份有限公司,市场开拓经理,罗浩   ——《生益科技5G解决方案》采用LCP、聚四氟乙烯、PI等高频高速基材,用于高频印制版和刚挠性印制板等。并介绍了加工工艺。
  • 德清科赛塑料制品有限公司销售经理张可的《聚四氟乙烯如何在5G中大显身手》为我们讲述了聚四氟乙烯良好的介电常数、低介电损耗及其它各项优异特点,物料聊形态,及5G应用。
  • 四川东材科技集团股份有限公司电子材料事业部总经理黄杰作了 《东材科技高频高速材料进展报告》布局开发碳氢树脂、改性聚苯醚、PTFE柔性膜、LCP、特种马来酰亚胺、活性酯固化剂等5G用材料,并已实现批量供应。
  • 杜邦业务开发经理郭宏权《高性能PI材料在高频高速电路中的应用》说到适用于FPC的Pyralux®HSHF材料及在5G和光传输方面的应用性
  • 深圳市微航磁电技术有限公司董事长周红卫《LDS-MID在5G手机中的应用》为我们讲述了LDS-MID在5G手机中的应用。5G手机多天线及双曲屏的设计使得天线用LDS工艺替代FPC,在手机后盖或塑胶边框上得以大量应用,具有路径短、损耗低、结构可靠、工艺简单的特点,此外,LDS工艺还可用于替代侧面小键,实现触摸方式来仿真实体按键。
  • 无锡隆傲电子有限公司总工程师蒋培瑜博士《陶瓷功能粉体与有机材料复合后的介电性能》陶瓷功能粉体与有机物进行复合技术,调整或改善复合物整体的某些特性,以研究更低介电常数、更高导热率以及改善陶瓷复合有机材料的韧性材料。
  • 深圳科诺桥科技股份有限公司开发总监,由龙《EMI的发展需求及适应行业发展产品创新》则对电磁屏蔽材料市场方面作出大胆预测、屏蔽材料向屏蔽频率更宽、材料多元化,工艺升级的方向发展,承诺科诺桥不仅提供常规EMI材料,还提供用于5G手机天线、无线充电、车载等EMI产品。

产业论坛上与会嘉宾还既5G改性塑料积极研讨:
  • DSM谢建志,资深技术开发经理阐述了《5G电子设备的设计趋势和DSM解决方案》
  • 威格斯亚洲区业务发展经理张语婕介绍了 《PEEK在5G的应用》。
  • 杜邦全球电子电气市场战略营销经理张乃淳对《杜邦工程塑料5G解决方案》进行了说明
  • 苏州纳磐新材料科技有限公司总经理周玄全就《低介电常数PPS的开发与应用》情况做了报告。
  • 艾曼斯(上海)化学贸易有限公司销售经理黄静波介绍了《EMS高性能材料在5G时代智能穿戴中的应用》
  • 重庆国际复合材料有限公司研发中心主任曾庆文 介绍了《低介电、低损耗用玻璃纤维》复合材料在5G应用的前景。
  • 上海典扬实业有限公司董事长刘国强对《高介电低损耗、低介电低损耗陶瓷粉料在5G橡塑行业的应用》做了说明。
会议详情请参考:https://mp.weixin.qq.com/s/Hns_g26POeGqfq0lOgqgMg

脚注信息
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